T-Mobile USA emittiert High-Yield-Anleihe - Anleihenews


20.03.17 09:45
Börse Stuttgart

Stuttgart (www.anleihencheck.de) - Der drittgrößte Mobilfunkanbieter der USA, T-Mobile US hat am Mittwoch (15.03.) eine High-Yield-Anleihe mit Laufzeiten von 5, 8 bzw. 10 Jahren emittiert, so die Börse Stuttgart.

Der erste Bond (ISIN US87264AAR68 / WKN A19EWU) sei am 15.04.2022 endfällig und werde mit 4,0 Prozent p.a. verzinst. Die zweite Anleihe (ISIN US87264AAS42 / WKN A19EWV) laufe bis zum 15.04.2025 und sei mit einem Kupon von 5,125 Prozent ausgestattet und die dritte (ISIN US87264AAT25 / WKN A19EWW) mit Laufzeit bis April 2027 werde mit 5,375 Prozent p.a. verzinst. T-Mobile USA werde mit Ba3 bzw. BB von den Ratingagenturen Moody's bzw. Standard & Poor's bewertet. Die Mindeststückelung liege bei allen drei Anleihen bei 2.000 USD nominal. (Ausgabe 10 vom 17.03.2017) (20.03.2017/alc/n/a)