Bzgl. TSMC ist zumindest für mich unklar, inwieweit AMD überhaupt in Konkurrenz zu HiSilicon und Apple steht. AMD nutzt die High Performance Variante des 7nm Prozesses, Apple und wahrscheinlich auch HiSilicon nutzen hingegen den auf Effizienz optimierten 7nm Prozess. Ich kann mir gut vorstellen, dass man für beide Varianten die selben Anlagen nutzen kann. Ich kann mir auch gut vorstellen, dass die Rüstzeit von einem Low Power Design zum nächsten weit kleiner ist, als von Low Power zu High Performance und zurück. Das würde bedeuten, dass TSMC entweder dedizierte Strecken für Low Power und High Performance hat, oder auf den selben Strecken hin und herwechselt, oder beides gleichzeitig/teilweise (am wahrscheinlichsten). In jedem Fall würde es bedeuten, dass die Low Power Designs eher untereinander in Konkurrenz um Wafer stehen und AMD im High Performance Prozess weniger tangiert wird.
Außerdem muss man bedenken, dass Lisa Su schon zum Anfang des Jahres die Prognose rausgegeben hat, dass man im besseren Fall schon zum Jahres Ende die 10% Servermarktanteil in der Tasche hat. Da AMD die damit einhergehenden Verkaufszahlen als möglich annimmt, wird man sich auch die nötigen Kontingente bei TSMC gesichert haben. Die produktionsseitige Absicherung wurde von AMD-Vertretern auch schon mehrfach angesprochen.
Keinn Grund zur Sorge also. Im Gegensatz sollten wir uns freuen, das TSMC ordentlich Geld verdient (sah ja zwischenzeitlich eher schlecht aus), und so genug Mittel hat, um die 5nm und 3nm zügig voran zu bringen und Grundlagenforschung zu finanzieren.
Als Problem kann ich mir noch am ehesten vorstellen, dass AMD beim Übertreffen des Best Case Szenarios irgendwann das Geld für weitere Bestellungen ausgeht und AMD ab einem bestimmten Wafervolumen nur in dem Maße Bestellungen erhöhen kann, in dem die laufenden Einnahmen steigen. Aber wie gesagt, Best Case ist 10% Ende 2019. |
