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Platzierungslücke bei Mittelstandsanleihen steigt auf 30%
11.11.13 11:59
Scope Analysis
Berlin (www.anleihencheck.de) - Die Lücke zwischen emittiertem und platziertem Anleihevolumen hat sich seit 2010 kontinuierlich vergrößert, so die Analysten von Scope Analysis.
Während 2010 lediglich 12% des Emissionsvolumens nicht in der offiziellen Zeichnungsfrist hätten platziert werden konnten, habe sich die Lücke 2013 auf 30% vergrößert. Wie lasse sich der steigende Anteil nicht oder nicht vollständig platzierter Anleihen erklären? Fest stehe: Die bekannt gewordenen Unternehmensinsolvenzen im Mittelstandssegment hätten Investoren sensibilisiert. Sie seien insgesamt kritischer geworden. Die zum Teil moderaten Kuponhöhen seien in zahlreichen Fällen nicht ausreichend gewesen, um Investoren für das Risiko zu entschädigen.
Bei den Bondsemissionen zum Ende dieses Jahres beobachte Scope wieder geringere Differenzen zwischen emittiertem und platziertem Kapital. Auch für 2014 gehe Scope davon aus, dass sich die Erwartungen von Emittenten und Investoren an die Kuponhöhen angleichen würden und sich in der Folge der Anteil von nicht platziertem Anleihevolumen gegenüber 2013 verringere. Darüber hinaus werde die zunehmende Reife des Marktes, die sich vor allem auch in höheren Emissionsstandards manifestiere, für eine Verringerung der Lücke zwischen Emissions- und Platzierungsvolumen sorgen.
Ein insgesamt deutlich besseres Platzierungsergebnis würden so genannte "Brand"-Bonds von Emittenten mit bekanntem Markennamen zeigen. Scope habe seit 2010 insgesamt 28 "Brand"-Bonds - wie zum Beispiel Underberg, Seidensticker oder Air Berlin - identifiziert und deren Platzierungsquoten mit denen von herkömmlichen Mittelstandsanleihen verglichen. Das Ergebnis: "Brand"-Bonds hätten mit 96,3% fast vollständig platziert werden können. Die Anleihen von Emittenten ohne allgemein bekannten Markennamen hätten hingegen seit 2010 insgesamt ein Viertel des Emissionsvolumens nicht platzieren können. (Ausgabe November 2013) (11.11.2013/alc/a/a)
Während 2010 lediglich 12% des Emissionsvolumens nicht in der offiziellen Zeichnungsfrist hätten platziert werden konnten, habe sich die Lücke 2013 auf 30% vergrößert. Wie lasse sich der steigende Anteil nicht oder nicht vollständig platzierter Anleihen erklären? Fest stehe: Die bekannt gewordenen Unternehmensinsolvenzen im Mittelstandssegment hätten Investoren sensibilisiert. Sie seien insgesamt kritischer geworden. Die zum Teil moderaten Kuponhöhen seien in zahlreichen Fällen nicht ausreichend gewesen, um Investoren für das Risiko zu entschädigen.
Ein insgesamt deutlich besseres Platzierungsergebnis würden so genannte "Brand"-Bonds von Emittenten mit bekanntem Markennamen zeigen. Scope habe seit 2010 insgesamt 28 "Brand"-Bonds - wie zum Beispiel Underberg, Seidensticker oder Air Berlin - identifiziert und deren Platzierungsquoten mit denen von herkömmlichen Mittelstandsanleihen verglichen. Das Ergebnis: "Brand"-Bonds hätten mit 96,3% fast vollständig platziert werden können. Die Anleihen von Emittenten ohne allgemein bekannten Markennamen hätten hingegen seit 2010 insgesamt ein Viertel des Emissionsvolumens nicht platzieren können. (Ausgabe November 2013) (11.11.2013/alc/a/a)